我司生产的图像分析多功能数显显微硬度计、材料试验机和磨抛机顺利通过上海工程技术大学验收。智能化程序控制系统，双控模式，进口伺服系统控制，变频系统控制，位移精度高；测力采用高精度测力传感器；位移采用高精度位移传感器，有效保证位移精度；可在更换夹具的情况下做拉伸、弯曲及压缩等试验；高强度铝合金型材，配合支撑立柱，可大大提高试验机整体刚度；内置高精度滚珠丝杆，可有效提高位移控制精度。于2016年4月13日，我司的专业售后人员为其安装调试完毕，并现场与操作设备相关人员进行操作讲解。